KAIJO高频超声波振板 C-4356VS(D) AD喷淋式兆声清洗振子单元，高频超声波叠加喷淋水流，用于晶圆、HDD硬盘零部件、玻璃基板、精密电子件单片式超精密清洗。依靠高频声流效应剥离微米‑亚微米颗粒，抑制空化损伤，可集成半导体、显示面板自动化产线，实现喷淋+兆声同步清洗，降低颗粒二次附着风险

KAIJO系列兆声喷淋振子 C-77S-KD-71 AD喷淋式兆声清洗振子单元，高频超声波叠加喷淋水流，用于晶圆、HDD硬盘零部件、玻璃基板、精密电子件单片式超精密清洗。依靠高频声流效应剥离微米‑亚微米颗粒，抑制空化损伤，可集成半导体、显示面板自动化产线，实现喷淋+兆声同步清洗，降低颗粒二次附着风险

KAIJO兆声波发生器 C-98S-72 AD喷淋式兆声清洗振子单元，高频超声波叠加喷淋水流，用于晶圆、HDD硬盘零部件、玻璃基板、精密电子件单片式超精密清洗。依靠高频声流效应剥离微米‑亚微米颗粒，抑制空化损伤，可集成半导体、显示面板自动化产线，实现喷淋+兆声同步清洗，降低颗粒二次附着风险

KAIJO兆声波发生器 C-98S-IS-71 AD喷淋式兆声清洗振子单元，高频超声波叠加喷淋水流，用于晶圆、HDD硬盘零部件、玻璃基板、精密电子件单片式超精密清洗。依靠高频声流效应剥离微米‑亚微米颗粒，抑制空化损伤，可集成半导体、显示面板自动化产线，实现喷淋+兆声同步清洗，降低颗粒二次附着风险。

KAIJO兆声波发生器 C-78S-71 AD喷淋式兆声清洗振子单元，高频超声波结合喷淋水流，用于HDD硬盘零部件、玻璃基板、精密电子件单片式精密清洗。依靠高频声流去除微小颗粒，降低工件损伤风险，可集成半导体、显示面板自动化产线，实现喷淋+超声同步清洗，减少颗粒二次附着。