KAIJO楷捷 半导体晶圆清洗振板 7979BK 幕喷淋+兆声波协同，实现工件双面同时清洗，清洗强度高。 SUS316L电解研磨接液部，耐多种半导体化学药液腐蚀。 配套发生器整机使用，功率输出稳定，适配产线自动化集成。 搭载PTFE液位保护传感器，具备液位异常保护回路。 适配面板、大尺寸晶圆量产设备嵌入安装。

KAIJO楷捷 兆声波水幕振板 6879BK SUS不锈钢本体，耐化学药液腐蚀，适配各类半导体清洗药剂。 标准化尺寸，直接匹配QUAVA‑mini发生器，安装对接便捷。 流体循环接口，可通入循环清洗液，保证清洗介质洁净。 面向实验室、小批量半导体工件精密除颗粒、除油污清洗。

KAIJO楷捷 兆声波振子 30201V SUS不锈钢本体，耐化学药液腐蚀，适配各类半导体清洗药剂。 标准化尺寸，直接匹配QUAVA‑mini发生器，安装对接便捷。 流体循环接口，可通入循环清洗液，保证清洗介质洁净。 面向实验室、小批量半导体工件精密除颗粒、除油污清洗。

KAIJO兆声波晶圆清洗机 C-73VBLTS 可直接投入清洗槽内部作业，搭载PZT压电陶瓷振子，声场分布均匀。适配长槽型清洗设备，主要用于五金零部件、电子元器件、光学配件等工件浸泡清洗，去除工件表面油污、粉尘与颗粒残留。支持接入自动化产线，可适配水基清洗液，广泛应用于工业精密清洗场景。

KAIJO超声波清洗机 C-74VBLTS 可直接放入清洗槽内使用，搭载PZT压电陶瓷振子，声场分布均匀。适配长槽型清洗设备，主要用于五金零部件、电子元器件、光学配件等工件浸泡清洗，去除工件表面油污、粉尘与颗粒残留。支持接入自动化产线，可适配水基清洗液，广泛应用于工业精密清洗场景。